北京高精尖产业规划正式印发，7大方向22条举措明晰路径
2026年9月9日盘后，北京市人民政府印发《北京市“十五五”时期高精尖产业发展规划》，系统部署22条具体政策举措，聚焦新质生产力发展。规划从七个方面提出重点任务：商业航天、芯片全栈自主、AI全球竞争、航天应用服务、新能源飞机、航空关键制造、以及技术底座构建。以下为关键硬信息：
- 发布时间：2026年9月9日盘后
- 实施周期：“十五五”时期（2026–2030年）
- 核心领域：商业航天、RISC-V芯片、存算一体、AI大模型与多模态、卫星物联网、具身智能、世界模型
- 政策强度：提出“全力推动”“加快布局”“聚力培育”等强导向表述
商业航天：突破可重复使用火箭技术，参与国家大型星座建设
规划明确将北京打造为商业航天产业高地，要求全面提升空天技术产业化能力。具体路径包括：突破可重复使用火箭与大推力发动机技术；强化卫星及关键部组件批产与配套能力；参与国家大型星座建设；发展差异化商业星座；推动"北斗+“融合创新与”+北斗"时空应用；开展新能源飞机研制；加强航空维修与航材支援能力。
值得注意的是，规划未提及具体产业规模目标或投资金额，但强调“强化批产与配套能力”与“提升航天应用服务能力”并重，体现出从技术验证向产业化落地的策略转变——这与此前多地高精尖规划侧重“概念先行”形成明显反差：政策重心从实验室突破转向供应链协同与服务生态构建。
芯片全栈自主：RISC-V与存算一体成关键抓手
在“技术底座”构建方面，规划提出坚持全链贯通、加速全栈升级。细节包括：
- 芯片设计能力跻身行业前沿：加快建设第五代精简指令集架构（RISC-V）、芯粒、光电光子融合等创新平台
- 持续推进存算一体等新型架构产品迭代演进：聚力培育自主计算产业生态
- 打造全国领先集成电路制造基地：提升量产产线工艺良率与服务效能
- 发展先进封装技术：加强设计制造联动，系统打造全栈交付体系
- 建立国内领先EDA工具与PDK配套服务能力：加快特色工艺、量测装备研发及产业化
所谓RISC-V，是一种开源指令集架构，被视作打破x86/ARM垄断的国产替代路径之一；存算一体则是一种将计算单元与存储单元集成的新型芯片架构，可显著降低数据搬运功耗，被视为突破摩尔定律瓶颈的关键技术。
AI全球竞争：从模型训练走向智能体互联网服务
AI板块规划篇幅最长，目标为“抢占人工智能全球竞争制高点”。重点方向包括：
- 强化自主生态安全韧性，提升人工智能系统软件栈能力，加快布局国产算力新架构
- 加强算法理论创新，引导大语言模型和多模态模型全球争先，打造科学智能、具身智能创新高地，前瞻布局世界模型
- 推动智能体向自主执行演进，加快关键标准协议研发，构筑驾驭工程软件栈，发展智能体互联网服务
- 丰富模型服务供给能力，构建词元结算体系，打造词元工厂，涵盖词元生产、分发、消费全链条
- 全面落实“人工智能+”行动，以国家人工智能应用中试基地为牵引，赋能医疗、制造、教育等重点领域
- 培育具有国际影响力的开源项目与开源社区，建设全球开发者协同创新枢纽
其中“世界模型”指具备物理世界因果推断能力的下一代AI框架，“智能体互联网服务”则指多个AI智能体通过标准协议协同工作的分布式服务网络——两者均属当前全球AI前沿探索方向，北京将其纳入市级规划实属罕见。
商业启示与落地建议
对从业者而言，以下_GROUPS_值得关注：
- 适合入局者：半导体设备与材料企业（特别是EDA、PDK、先进封装）、卫星物联网应用开发团队、AI模型服务与词元生产服务商、具身智能软硬件集成商
- 建议再等等：纯算法团队（需结合具体场景与算力底座）、早期RISC-V芯片设计公司（需验证生态兼容性）、无政企资源背景的AI应用开发商
对投资者，需关注规划中提到的“国家人工智能应用中试基地”建设进展，以及“词元工厂”产业链配套机会——这两类项目已进入政策实操阶段。
写在最后
北京此次规划标志着高精尖产业政策从“单点突破”转向“生态协同”，芯片、航天、AI三大赛道被置于统一的技术底座框架下推进。这种“全栈自主+全域应用”的组合策略，既是对全球技术竞争加剧的响应，也反映了中国高精尖产业从追赶者向规则制定者过渡的转型意图。