核心事件：1500万颗芯片量产与HSD V2.1发布
地平线于2026年9月15日在上海临港举办智驾芯片量产突破1500万见证仪式，同步公布关键进展：
- 第1500万颗征程芯片将搭载于一汽-大众全新车型ID. AURA T6
- HSD V2.1版本即将推出，首发全场景倒车能力，端到端模型直出轨迹
- HSD V2.0已于2026年6月发布，核心能力为"任意点到点，全维防碰撞"
- ID. AURA T6为一汽-大众智电2.0时代战略首车，首发搭载征程6H芯片
- 地平线创始人余凯博士成为ID. AURA T6的001号车主
- HSD年内将搭载某头部新能源大厂车型量产
市场地位与量产规模：从跟随者到引领者
地平线用11年时间完成从市场跟随者到引领者的跨越：
- 2015年成立，聚焦深度神经网络计算方向
- 2025年征程6系列实现量产
- 2026年征程家族累计量产超1500万套，超800万辆车每日搭载行驶
- 全球累计真实道路行驶里程超千亿公里，覆盖全天候全工况场景
根据高工智能汽车研究院数据，2026年上半年地平线市场份额表现突出：
- 在自主品牌ADAS芯片市场，份额首次突破50%，约为第二名的两倍
- 在自主品牌城区NOA芯片市场，份额达22.8%，较去年增长5个百分点，跃居行业第二
- 每三台带有智能驾驶的中国品牌汽车，就有一台搭载地平线芯片
一汽-大众商务副总经理王胜利表示，此次合作标志着合资企业本土智能化转型的关键里程碑，印证了"经得起1500万套量产考验的芯片，才配得上大众对品质的极致追求"。
HSD系统版本演进与能力对比
| 版本 | 发布时间 | 核心能力 | 新增功能 |
|---|---|---|---|
| HSD V2.0 | 2026年6月 | 任意点到点、全维防碰撞 | — |
| HSD V2.1 | 即将推出 | 端到端模型轨迹直出 | 全场景倒车能力 |
HSD V2.1在V2.0基础上进一步打造"性能提升加速度"，特别针对脱困、窄道通行等场景优化，使倒车体验更加丝滑自然。
产业影响与落地建议
适合立即关注的用户：
- 关注10万级燃油SUV智能化的消费者，地平线战略伙伴HCT智驾新程已将城区NOA功能下放至该价位段
- 期待大众品牌高阶智驾体验的用户，ID. AURA T6作为战略首车值得关注
- 搭载地平线芯片车型的现有用户，HSD V2.1 OTA升级可能带来能力增强
建议再等等的用户：
- 若对全场景倒车功能有强需求，可等待HSD V2.1正式发布及搭载车型上市
- 希望体验高阶智驾但预算有限的用户，可关注HSD年内将搭载的头部新能源大厂新车型
写在最后
1500万套出货量不仅是中国智驾产业规模化发展的里程碑，更标志着"智驾平权"从理念走向现实——高阶智能驾驶正逐步摆脱豪华品牌专属标签，成为越来越多消费者的可选配置。地平线依托BPU架构持续进化与开放共赢的生态合作，正在重塑国产智驾芯片的价值坐标。