华为2026全联接大会发布新一代AI算力底座

华为于2026年9月16日上海全联接大会（HCC）正式发布了一系列AI基础设施新品。核心成果包括：

• 昇腾960DT芯片：支持2 PFLOPS（FP8）与4 PFLOPS（FP4）算力，研发进度超预期，提前至2027年一季度就绪
• 昇腾960超节点：全球首个采用NPO（近封装光学）技术的量产超节点，单节点支持4096卡，最大8 EFLOPS FP8算力
• 灵衢UnifiedBus协议：统一互联总线协议，已全面开放技术规范
• 鲲鹏950超节点升级：最大支持4096节点，形成256TB统一内存池
• OceanStor M900记忆存储：搭载灵衢总线，KV Cache时延降低超50%
• 灵衢全光交换设备：支持二层CLOS灵活组网架构

灵衢 UnifiedBus 是一套统一互联协议，旨在消除不同计算、存储、通信组件间的协议转换开销，让多节点集群如同单台计算机般高效协同工作。

11颗关键芯片构建超节点体系

基于灵衢UnifiedBus架构，华为已打造超节点及超节点集群所需的11颗关键芯片，分为四类：

• 计算类：鲲鹏CPU与昇腾NPU，承担核心算力任务
• 互联类：涵盖Scale-out平面交换芯片、Scale-up平面低时延交换芯片及高速光互联芯片
• 存储类：包括介质控制器芯片与专为AI KV Cache设计的Smart Storage Unit
• 管理类：系统协调与管理功能套片

其中，昇腾960PR芯片进一步延续性能跃升，将支持8 PFLOPS FP4算力，预计2027年三季度提前一季度就绪。未来昇腾970与980芯片将于2028年与2029年依次推出，依托"韬定律"创新方向实现持续翻倍演进。

值得注意的是，昇腾910C超节点已完成超1000套部署，昇腾950超节点已进入规模商用阶段，表明其上代产品已形成实际商业验证闭环，为960系列量产铺平路径。

系统级架构创新：打破通信墙

大规模集群面临的核心挑战是通信开销导致模型浮点算力利用率（MFU）偏低。行业常规10万卡集群MFU通常仅20%左右，而基于灵衢UnifiedBus的方案可将MFU提升至35%。

为实现跨柜规模扩展，华为推出业界首个量产NPO光引擎Hi-ONE——7.2Tbps传输速率，内置光源设计兼顾高带宽、高可靠、低时延与低功耗。昇腾960超节点采用"灵衢UnifiedBus+Hi-ONE"组合，系统无故障运行时间提升1倍，可用度达99.8%。

存储层同样突破显著：OceanStor M900与L3.5层KV Cache直连，专用协议减少数据搬运次数至1次（传统PCIe+RoCE方案需5次），I/O时延与首token时延降幅均超50%，SSD读写寿命提升16倍。

鲲鹏超节点与端侧AI进展

通算（通用计算）超节点聚焦Agent场景优化。鲲鹏950升级后支持最大4096节点互联，统一内存池容量达256TB，10万级沙箱启动速度较传统方案提升30倍，沙箱密度提升25%；向量检索场景达30万TPS（transactions per second），实现性能倍增。

端侧AI方面，华为构建"麒麟+昇腾"自研算力组合、“盘古+三方模型"智能体系、HarmonyOS Agent OS底层重构与鸿蒙生态协同四大路径。Mate X2非凡大师已商用30B参数原生盘古MoE模型。开源鸿蒙生态规模超13亿，openEuler装机量突破2000万套，居中国服务器OS首位。

生态建设与算力供给模式

截至目前，华为鲲鹏生态全球开发者超416万，昇腾CANN社区月活开发者突破5000名，其中外部开发者占比61%，首次超过内部开发者。

昇腾NPU已接入PyTorch官方安装源，成为继英伟达、AMD、英特尔后全球第四个支持项。基于昇腾的原生训练模型超40个，覆盖90多个主流开源社区。

华为将通过两大核心能力满足多元需求：算力基础设施（硬件变现） 与云服务（灵活供给） 并行。面向Agent应用爆发，其超节点集群设计特别强化了热温冷KV Cache分层一跳直达能力，最大化资源利用效率。

落地建议及总结

适合立即评估的用户：计划部署万卡级AI训练集群的云服务商与大模型企业，灵衢架构的35% MFU可显著降低单位算力成本；Agent开发团队可关注鲲鹏超节点的沙箱启动与内存池优势。

建议等待观望的场景：求稳产线可考虑2027年Q2后风冷上线的昇腾960超节点，液冷方案需等到Q3；对FP16/BF16精度有强依赖的模型开发者，此次发布暂未披露对应精度算力规格。

写在最后：当算力从"卖卡"转向"卖集群”，通信能力与计算架构的深度耦合正成为新竞争维度。华为以"硅基黑土地"为愿景，将传统硬件厂商的单一优势转化为体系化系统工程能力。